廣明小金雞「達明機器人」估9月登興櫃!
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2024/08/22
記者王翊綺/台北報導
▲達明機器人預計最快將在9月掛牌興櫃。(圖/達明機器人提供)
台北自動化工業大展昨(21)日起至24日登場,廣達(2382)集團旗下廣明(6188)子公司達明機器人發表具有AI功能的全方位智慧協作機器人系列TM AI Cobot重磅新品TM30S,擁有內建AI的卓越性能及業界領先的高負載能力。董事長何世池指出,目前已提出申請,預計最快將在9月掛牌興櫃,拚明年10月掛牌上市。
達明董事長何世池指出,今年上半年營收表現不錯,預期下半年還會優於上半年,預期全年成長2-3成,不過受到地緣政治、物價通膨及降息預期等影響,營運仍相當辛苦,現階段審慎完成專案,並已提出興櫃申請,預計最快9月完成掛牌。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力,及1702mm的臂長,更搭配優異臂長,擴大手臂運動範圍,內建AI視覺系統,具備工件瑕疵檢測及來料定位功能,大幅提升生產效率與品質控制。
▲達明機器人推出新品TM30S,最高達35公斤的負載能力,及1702mm的臂長。(圖/達明機器人提供)
TM25S內建智慧視覺,搭配3D視覺系統提供精確深度和定位,和AI演算法分析視覺數據,能夠即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊,使機器人能夠無需事先指定棧型,隨意擺放物品,同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況,實現高效的AI混箱卸棧。
此外,在數位孿生方面,達明機器人使用NVIDIA的Omniverse,為協作機器人提供了強大的支援,以虛擬的方式對其及工作環境進行建模,並可透過生成式AI,產出數萬張模擬資料,在虛擬工作環境中進行測試和優化,訓練出能夠推動各行業重大變革的超級AI模型。
▲在數位孿生方面,達明機器人使用NVIDIA的Omniverse,為協作機器人提供了強大的支援。(圖/達明機器人提供)
達明機器人與NVIDIA合作,展示了整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技術,顯著提升3D視覺辨識與任務執行效率。數位孿生無需實體設備即可完成虛擬建模與空間規劃,降低導入風險,並透過智能軌跡規劃功能自動生成最佳運行路徑,簡化教導過程,將運行周期減少約20%,而TM AI Cobot編程支援虛實無縫切換,有效縮短編程時間約70%。此外,透過虛擬資料生成而自動訓練AI模型,大幅降低導入成本與時間。
文章源來自:三立新聞網(原文連結)