台積電資本支出再創高  「這五擋」供應鏈看旺到2026年

財經中心／綜合報導

台積電（2330）今年資本支出再創新高，持續投注先進製程、先進封裝及海外廠區建設，推升全球半導體擴廠需求。其中無塵室與設備鏈「這五擋」訂單滿載，業績動能一路看旺至2026年。

台積電資本支出再創高。（圖／民視財經網）

台積電（2330）今年投注先進製程、先進封裝以及加碼海外廠區投資，全球半導體擴廠需求。帶動無塵室與設備鏈漢唐、亞翔、帆宣、洋基工程及聖暉*訂單滿載，業績動能一路看旺至2026年。帆宣董事長高新明表示，隨台灣先進封裝設備出貨加速，加上美、日、德、新加坡晶圓廠啟動建設，在手訂單截至8月底已逾900億元，創歷史新高，營運展望樂觀。帆宣與東京應化（ToK）、AIM Teah合作十年，近兩年因CoWoS需求爆發，2024年起開始放量出貨。

漢唐在手訂單高達1,322.6億元，九成將於兩年內認列，海外業務比重持續增加，承攬美國二廠工程範圍擴大，地位接近總承攬商。亞翔則累計在手訂單衝上2,084.9億元，半導體占63%，其中東協市場比重逾五成，下半年大型專案進入認列高峰，全年營收有望再創佳績。

洋基工程在手訂單維持371.49億元，交期延至2026年，下半年表現優於上半年，並積極拓展數據中心、ASML統包案與民生商業工程。聖暉*則手握十座CSP廠務大單，在手訂單達470億元，前八月合併營收265.9億元，年增50.1%，隨先進封裝需求大增，業績確立步步高。

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