即時中心／徐子為報導

集邦科技昨（1）日發布最新調查指出，今年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電／桌電、伺服器新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%，再創紀錄。其中，「護國神山」台積電更受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市占率更首度站上70%，達70.2%。

台積電更受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市占率更首度站上70%，達70.2%。（示意圖／民視新聞資料照）
 

集邦進一步表示，第3季晶圓代工主要成長動能，來自新品季節性拉貨，先進製程迎來新商品的主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續向上攀升。

集邦統計，第2季晶圓代工龍頭台積電因主要手機客戶進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更來到70.2%，穩居市場龍頭。

另外，三星晶圓代工業務因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。

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文章源來自:民視新聞網(原文連結)