財經中心／廖珪如

中砂拿下台積電A16製程8成CMP訂單。（示意圖／PIXABAY）
 

隨台積電A16製程導入晶背供電技術（Backside Power Delivery, BSPD），對CMP拋光耗材中的鑽石碟提出更高規格要求，預料將帶動市場量價齊揚。業界分析，BSPD製程關鍵在於於極薄晶圓背面進行高精度研磨以形成電源布線層，技術挑戰包括壓力控制、避免刮傷與缺陷、以及提升拋光均勻性，這對鑽石碟在鍍層強度、表面粗糙度可調性及壓力控制方案等面向提出新一輪升級需求。

相較N2P製程的CMP步驟約50至60道，A16製程需達77道，且單片鑽石碟在製程中的負荷更高，使用壽命較N3製程縮短，帶動需求量顯著增加。研究單位預估，A16整體研磨市場規模將較N2成長20%至30%，在規格升級的推動下，鑽石碟平均售價（ASP）亦將上揚。

在市場競爭面，中砂（1560）憑藉在地化優勢與專利技術，市占率持續提升。其主力產品PYRADIA系列鑽石碟，針對先進製程設計，採用專利鑽石排列與高強度固定結構，兼具耐磨性與高一致性，並可依需求客製顆粒密度與切削角度，適用於前段CMP與金屬層平坦化；另推出的EDP Disk系列為無金屬設計，針對對金屬離子污染極敏感的製程需求。

目前在N5以上製程節點，中砂市占率仍低於3M，但在N5以下節點則已反超，於台積電N3製程市占率達70%，N2節點可望達80%，研究單位預期在A16節點亦能維持80%水準，穩固其在先進製程CMP鑽石碟市場的領先地位。

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