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旺矽（6223）於前（11）日召開股東會，董事長葛長林指出，AI基礎建設需求持續強勁，客戶已預估未來三年的訂單量，並要求公司「能擴產多少就擴多少」。此外，旺矽也將進軍熱門的共同封裝光學元件（CPO）市場，積極推動營運成長。

旺矽董事長葛長林表示，因AI基礎建設需求持續強勁，客戶給的訂單展望已達三年。（圖／民視財經網）
 

談及目前最熱門的AI趨勢，葛長林表示，AI架構並不是與消費地區有關，而是屬於基礎建設，這不是一項單一的建設，是全世界都需要推動的基建項目。因此，只要是跟AI基建相關的公司全都在搶進，就怕錯過機會，在這樣的背景下，先進製程與相關設備供應商也都非常努力地配合客戶需求，包括旺矽也是如此。

葛長林進一步表示，隨著AI需求強勁，客戶給的訂單展望已達三年，並要求「能擴產多少就擴多少」，因此旺矽正積極擴充產能，其中，湖口新廠一期預計明年底完工投產，之後二期廠將緊接著動工興建，將全力支援客戶。且隨著客戶訂單源源不絕，旺矽訂單出貨比維持在代表景氣擴張的1以上將成為常態，現階段公司產能維持滿載，預期下半年營運將優於上半年。

旺矽（6223）11日股價走勢。（圖／Yahoo股市）

據了解，旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但由於廠商需求比先前預期還要急迫，因此提前展開二期規畫，以現階段來看，希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後二期再動工。

旺矽指出，去年已經新增三成探針卡產能，今年還會擴充三成。且旺矽將進軍熱門的CPO領域，相關測試正在開發中。葛長林表示，早在數年前業界即對矽光子技術充滿期待，但當時導入時機仍不明確，近期隨著技術規格與應用方向逐步成形，整體需求快速明朗化，旺矽也正在積極爭取與客戶合作。

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文章源來自:民視新聞網(原文連結)