晶片大廠爆危機!
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2024/07/16
國際中心/蕭宥宸報導
▲三星內部晶片工程師表示,公司不僅落後於SK海力士,也不敵台積電。(圖/資料照)
AI發展促進3奈米晶片需求,台積電訂單接到手軟,就算傳出要漲價,輝達(NVIDIA)等科技巨頭也帶頭喊支持。反觀十年前發動「滅台計畫」的南韓三星,前幾年還多次放話要超車台積電,但如今去被外媒揭露,大票員工對薪酬失望,內部罷工未有緩解跡象,甚至有不少員工打算跳槽對手陣營。
根據英國媒體《金融時報》報導,高頻寬記憶體(HBM)晶片是AI系統的關鍵組件,但三星在開發HBM方面落後於SK海力士和美光,且三星仍未通過大戶輝達的HBM供應資格測試。
半導體顧問公司SemiAnalysis分析師Myron Xie表示,「對於一家歷史上一直保持領先的內存製造公司來說,這是極其令人擔憂的。」因為HBM屬於利潤非常豐厚的產品,三星錯過了一個巨大的機會。
Myron Xie指出,與此同時,就算台積電受地緣政治等因素影響,大客戶或將減少對台積電的依賴,但三星也沒能撼動台積電在全球晶圓代工的龍頭。理由是,客戶雖然希望第二家代工廠,但其主要需求是技術品質,以及要有穩定的良率,然而三星辦不到這兩點。
報導引述三星內部一名不願具名的晶片工程師表示,內部氣氛很悲觀,因為我們在HBM方面落後於SK海力士,代工方面也未能趕上台積電」。且員工普遍對自己的薪酬感到不滿,待遇比起在SK海力士的相同職位還要差,「很多人都在考慮離開公司,加入我們的競爭對手」。
文章源來自:三立新聞網(原文連結)