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SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

SEMI提建言 產業共榮(圖/民視新聞)

意見書中亦指出，若以大範圍、未經預告的高額關稅調整貿易條件，可能改變既有貿易流向，影響與志同道合的盟友國間長期建立的合作關係，進而提高取得關鍵資源投入的難度，對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。SEMI 呼籲相關政策的制定，應以可行性、長期性且具前瞻性的方式推動，同時兼顧美國本土產業，以強化國際供應鏈的韌性與穩定性。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體是一個由全球協作驅動的產業體系，政策推動更應兼顧產業實況與國際合作。台灣長期在晶圓製造及封裝測試領域發揮關鍵價值，SEMI 將持續發揮國際平台的影響力，協助政府與產業緊密合作，並攜手全球夥伴共同推動開放、永續、共榮的產業發展。」

美半導體關稅嚴重衝擊產業發展 影響經濟
提出三大政策建議，推動全球協作與產業共榮

SEMI 意見書指出，全球半導體供應鏈高度分工，許多關鍵環節仰賴具備專業能力與資源的少數企業，且多數合作夥伴分布於與美國維持長期戰略關係的國家，對美國國內產業發展與出口市場均至關重要。SEMI 也表示，推動「友岸外包（friend-shoring）」合作模式，深化與理念相近的夥伴關係，將有助於建立更具韌性與信任基礎的全球供應鏈。在此背景下，SEMI 提出三項政策建議，強調應透過深化制度互信與國際協作，提升美國產業能量與供應鏈穩定性，同時避免過度依賴高額關稅或進口配額所帶來的風險：

1. 深化與志同道合夥伴的合作機制：美國半導體與設備產業高度仰賴來自全球、歐亞等關鍵盟友國的供應與協作。SEMI 強調，應持續強化跨國制度互信與合作機制，作為提升全球供應鏈穩定性與技術創新力的核心策略。

2. 延續與優化投資誘因：持續推動 CHIPS Act、先進製造投資抵減稅額（Investment Tax Credit, ITC）與美國投資加速器計畫等政策工具，吸引長期資本投入與產能擴建，並簡化法規流程，提升設廠效率與成本競爭力。

3. 建立半導體人才發展戰略：因應人才需求，SEMI 建議擴大 STEM 教育、加強技術職能訓練，並鼓勵留才具備先進技術背景的高階國際人才，支撐產業長遠發展。

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。

文章源來自:民視新聞網(原文連結)